1、点胶工艺：CCM   /   VCM

2、边框点胶应用：沿着内边框画线，线宽一般都能达到0.4mm以内，小的产品可以达到 0.2mm

3、逃气孔应用：将逃气孔封住，胶水与产品表面一致，无多胶、少胶、气泡

4、补强工艺：起到软排线与CCM加固

5、点胶能力：最小点胶量，胶量一致性，超窄线宽

随着手机行业的发展，为了实现更大的屏占比，手机边框越来越窄，对于窄边框的手机组装就提出了更高的要求。

目前手机边框的粘接主要使用的是标准包装的热熔胶，面对窄边框手机生产主要难点为：

超细的线宽要求；

线条均匀性和一致性；

胶条容易大小头，断胶，拉丝等。

伴随电子产品的小型化、便携化、功能多样化的发展趋势，底部填充成为电子产品可靠性提高的必要工艺。对于CSP、BGA、POP，底部填充提高其抗冲击能力；对于FLIP CHIP，因其热膨胀系数（CTE)不一致产生热应力，导致焊球失效，底部填充提高其抵抗热应力的能力。

伴随电子产品的小型化、便携化、功能多样化的发展趋势，为了提高微小柔性基板（FPC）的可靠性，对其元器件（如0402、0201）整个进行包封，或者引脚芯片的引脚进行包封，成为一种不可或缺的工艺。

LCD：密封围坝，接口密封，LCD填充，COG保护，FPC补强

OLED：密封围坝，Getter点胶，RGB点胶，EL填充，边缘密封，COG保护， FPC补强

非接触式点胶

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